格隆汇12月17日丨深南电路(002916.SZ)于近期投资者关系举止泄漏，公司封装基板产物障翳种类庸俗万般，包括模组类封装基板、存储类封装基板、运用搞定器芯片封装基板等，主要运用于迁徙智能末端、做事器/存储等畛域。公司现在已具备包括WB、FC封装体式全障翳的BT类封装基板量产智力。另一方面，针对FC-BGA封装基板产物，公司通过频年来捏续的工夫研发责任，已罢了部分产物的工夫智力冲破，联系客户认证及产能建造责任获取施展。现在，公司已成为内资最大的封装基板供应商。

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